このほど来台したインテルのジャスティン・ラトナーＣＴＯ（最高技術責任者）は４日、台湾の工業技術研究院（工研院）と共同で超低消費電力性能を備えた実験的メモリアレイを開発したと発表した。３次元集積回路（３ＤＩＣ）構造とシステムの最適化を通じて低消費電力を実現した同技術はウルトラブック（超薄型軽量ノートパソコン）やタブレット型ＰＣ、スマートフォン、クラウドコンピューティング用超大型データセンターなどでの応用を見込んでいる。５日付経済日報が報じた。
来台したラトナーＣＴＯ（左３）。３ＤＩＣ技術は半導体メーカーにとって必要不可欠になっている（４日＝中央社）
インテルは近年、台湾における産学提携を積極的に進めており、2010年に国立台湾大学などと共同で「インテル・台大創新研究中心」を設立したほか、昨年末には経済部技術処および工研院と、５年間にそれぞれが500万米ドル、合計1,500万米ドルを投じるメモリー技術の共同開発計画を発表していた。
