台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）傘下で発光ダイオード（ＬＥＤ）事業を手掛ける台積固態照明の譚昌琳総経理は７日、「当社は川上のエピタキシャルウエハー、チップ、光エンジン、パッケージ、モジュールまで垂直統合を進めて顧客に総合的なソリューションを提供し、電球や照明製品を小売市場で売ることはしない」と表明した上で、「第３四半期から量産を開始しており、来年は出荷量が数倍に増える」と楽観見通しを示した。８日付蘋果日報が報じた。
台北でのＩＴマンスは、最終日９日の入場者数が延べ15万人、開催期間９日間の合計は過去最高の延べ91万5,000人に上った（９日＝中央社）
譚総経理によると、台積固態照明では現在、川上から川下まで大部分の製品を自社で生産しており、そのうちチップ生産が80％を占める。垂直統合方式を取っているため中間コストを抑制でき、市場での競争力は高いという。現在の同社資本金は28億台湾元（約80億円）だが、来年はさらに生産能力増強に投資を行う方針だ。
またＬＥＤ産業の見通しについて譚総経理は、バックライト向け市場は飽和状態に近づいているが、照明市場は公共事業需要や電力料金値上げの影響で来年の見通しは明るいと強調した。
