半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）の京元電子（ＫＹＥＣ）が10日、苗栗県銅鑼郷の新竹科学工業園区（竹科）銅鑼園区で新工場に着工した。来年末の完成を予定する。第１期工場には、基礎工事や機電設備に10億台湾元（約28億円）、さらに生産設備に毎年10億元を投じる計画で、総投資額は50億〜100億元となる見通し。また新工場は約1,000人の就業機会を創出するとされ、投資額、従業員規模とも銅鑼園区で過去最大の投資計画となる。11日付工商時報が報じた。
着工式には李金恭ＫＹＥＣ董事長（左２）のほか、劉政鴻苗栗県長も参加した。同工場は規模、投資額ともに竹南工場と同等になる見通しだ（10日＝中央社）
ＫＹＥＣの新工場は土地面積4.61ヘクタールに２期に分けて建設する計画で、第１期は約半分の土地を利用し、工場棟の総床面積は１万平方メートルを超える。
なお同社は下半期まずまずの業績を挙げているため、今年の設備投資は38億元に上る見通しだ。しかし来年は第１四半期の見通しが不透明な状態で、銅鑼工場の建設を進めるにもかかわらず設備投資は35億元程度に縮小する見込みだ。
