ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）が55ナノメートル製造プロセスによる小型ディスプレイドライバＩＣ（ＳＤＤＩ）をテープアウト（設計完了）しており、間もなく12インチウエハー工場で生産に入る。ＵＭＣは高解像度スマートフォンの低消費電力、薄型軽量化需要に適したＳＤＤＩを既に３億個以上出荷しており、今後55ナノ製品の投入により浸透率がさらに拡大すると見込む。19日付電子時報が報じた。
ＵＭＣはこれまで、0.13マイクロメートルプロセス製品を中心に既に３億個のＳＤＤＩを出荷しており、ＱＨＤ、ＷXＧＡといった主流スマートフォンに応用されている。さらに今年11月には80ナノプロセスの導入を宣言。主要顧客の多くがＨＤ720／ＷXＧＡのスマートフォンに採用している。
ＵＭＣは「0.13マイクロ、80ナノ、55ナノプロセスによるソリューションが出そろったことで規格の異なる柔軟な製品設計に対応できるようになる」と説明した。
