半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は20日の董事会で、来年の設備投資額を113億台湾元（約328億円）とすることを決議した。今年の164億元からは約３割減となる。来年の設備投資はウエハーバンピングやフリップチップパッケージなどハイエンド分野の生産能力拡大に充てる。21日付工商時報が報じた。
スマートフォンなどハンドヘルド装置の普及で需要が拡大するＡＲＭアーキテクチャーのアプリケーション・プロセッサーやベースバンドチップは、28ナノメートル製造プロセスで生産されるようになり、フリップチップのチップ・スケール・パッケージ（FCCSP）などハイエンドの封止技術が求められている。林文伯ＳＰＩＬ董事長は先日の業績説明会で、来年はハイエンドの封止・検査の生産能力が不足するとの見通しを示していた。
設備業者によると、同社は今年、米エヌビディアからグラフィックチップやＡＲＭプロセッサー「テグラ３（Tegra３）」、聯発科技（メディアテック）から携帯電話用ＩＣの封止・検査を受注した。
同社の第３四半期の連結売上高は168億4,600万元、１株当たり純利益（ＥＰＳ）は0.55元だった。
