半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）の南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）は、来年の設備投資額を22億～25億台湾元（約64億～73億円）と、今年の25億元と同等または下回る水準に定め、うち５割を液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣに、１割を金バンプに充てる計画だ。24日付電子時報が報じた。
金バンプは今年比20～25％増と、同社で最も成長する分野とみている。12インチウエハー向け金バンプ生産能力は、現在の１万6,000枚を来年下半期に50％増の２万4,000枚に拡大する予定だ。
また、中国の低価格スマートフォン需要で、小型液晶パネル向けが伸び、ガラス基板に直接半導体を実装するＣＯＧ（チップ・オン・グラス）が15～20％成長すると見込む。フィルム基板に実装するチップ・オン・フィルム（ＣＯＦ）は10～15％成長、メモリーは横ばいとの予測だ。
