半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、京元電子（ＫＹＥＣ）は24日董事会で、来年の設備投資額を今年比31％増の49億8,900万台湾元（約150億円）に引き上げることを決議した。主に設備購入および今月着工した新竹科学工業園区（竹科）銅鑼園区の新工場（苗栗県銅鑼郷）建設に投じる予定だ。25日付工商時報が報じた。
新工場は来年末の完成が見込まれる。モバイル製品に必要な高画質液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣやＣＭＯＳイメージセンサー（ＣＩＳ）市場をターゲットにし、自社製の設備も導入する。
李金恭ＫＹＥＣ董事長は半導体業界の景気見通しについて、第４四半期および来年第１四半期は在庫調整期間になると予測されていたが、スマートフォンやタブレット型パソコンなどのモバイル製品の販売台数が予測を上回っており、関連チップの封止・検査の需要も高まっていると指摘。すでに在庫調整は終了し、来年３月以降に強い回復が見られるとの楽観的な見方を示した。
