26日付工商時報によると、欣興電子（ユニマイクロン）はこのほど、アップルからＡ４およびＡ５プロセッサーに使用されるＡＲＭアーキテクチャベースのチップ・スケール・パッケージ（FCCSP）を初めて受注したもようで、来年第１四半期から業績貢献が見込めそうだ。ユニマイクロンには、インテルからＸ86プロセッサー向けフリップチップ（ＦＣ）基板を受注したとの観測も出ている。
観測に対し同社は「特定顧客および受注状況についてはコメントしない」としている。アップル向けFCCSPについては既に認証を取得して少量出荷を開始しており、インテル向けＦＣ基板についても来年新工場の生産ラインが認証を受け次第、量産、出荷を開始するとされる。
ユニマイクロンのＩＣ基板事業は2009年末に全懋精密科技（ＰＰＴ）を合併して生産能力を拡大した。昨年下半期より、クアルコム、聯発科技（メディアテック）、テキサス・インスツルメンツ（ＴＩ）などからFCCSP受注を獲得。今回さらにアップルとインテルを顧客に加えたもようだ。
