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作成日：2007年12月4日_記事番号：T00004129
富士通、資策会とＷｉＭＡＸチップ共同開発
富士通は日本時間の４日午後４時から、資訊工業策進会（資策会）と次世代高速移動通信規格WiMAX（ワイマックス）の技術提携に関する覚書の調印式を行う。
両者は調印後、約30億円を投じ合弁会社（出資比率・富士通51％）を設立する。台湾の研究開発（Ｒ＆Ｄ）センターで、富士通のWiMAX用チップ技術と、資策会の持つWiMAX特許、経済部技術処の技術を融合させて、WiMAX用チップを共同開発する。開発するチップは、毎秒700メガビット（１メガビット＝100万ビット）での無線高速通信を可能にする、世界標準規格に育て上げたい考えだ。富士通の三重工場（三重県桑名市）で製造する可能性もある。４日付工商時報が報じた。
