28日付電子時報によると、半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）は第４四半期初めにアップルと生産受託契約を交わし、正式にアプリケーションプロセッサー（ＡＰ）の認証メーカーとなったもようだ。これによりＡＳＥはアップル向けに11月からＡ５プロセッサー、12月からはＡ６プロセッサーの封止・検査を手掛けていると観測され、来年はさらに受注を拡大する可能性もありそうだ。
ただＡＳＥは観測を否定、アップルはコメントを行っていない。
アップルは最新スマートフォンの「iPhone5」以降、末端市場での競合相手で、多くの特許紛争を抱える相手サムスン電子からの部品調達を回避する姿勢を見せているが、最重要部品であるＡＰの受託生産および封止・検査については主にサムスンが手掛けている。
しかし、アップルは2013年第４四半期〜14年第１四半期から導入するとされる次世代プロセッサーの生産を台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に委託するとの観測もあり、これが実現すれば、ＡＳＥもより大規模な封止・検査受注を獲得できるとみられる。
