プリント基板（ＰＣＢ）材料となる銅箔基板（ＣＣＬ）大手、聯茂電子（アイテック）は、台湾Ｕターン投資に対し経済部から認可を受けたことに関連し、今後２年内に45億台湾元（約136億円）を投じ、ＣＣＬおよびフレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）工場を増設する計画を明らかにした。新工場のＣＣＬ生産能力は平鎮工場の月間30万枚を上回る規模となる見通しで、台湾での生産能力が２倍以上に拡大することになる。８日付電子時報が報じた。
なお同社の中台合わせたＣＣＬ生産能力は現在月間310万枚。
アイテックは同計画について「中国では製造コストが年々上昇しており、台湾の既存工場（桃園県平鎮市）もフル稼働となっているため」と説明。ただ平鎮工場は用地が不足しているため、桃園県と新竹県の県境周辺で用地を取得する考えだ。
ＦＣＣＬ工場の新設については確定しておらず、第１四半期末にも明らかになる見通しだ。
