ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が10日発表した2012年の連結売上高は、前年比18.5％増の5,062億4,900万台湾元（約１兆5,600億円）で過去最高となった。証券会社は今年の売上高は6,000億元を狙えると見込む。11日付工商時報が報じた。
昨年12月の連結売上高は前月比16.1％減、前年同月比18.8％増の371億1,400万元だった。昨年第４四半期は1,313億500万元と、当初見込みを上回り過去２番目に高かった。
証券会社は、ＴＳＭＣの今年第１四半期業績を楽観視している。クアルコム、エヌビディアやアドバンスト・マイクロ・デバイセズ（ＡＭＤ）などの新型チップ、製造プロセス28ナノメートルへの移行など、モバイル端末用チップ需要が依然強く、パソコンなどの非需要期の影響を打ち消すほどのためだ。このため、同期売上高は前期比５％減にとどまると予測している。
アップルのサムスン電子からの調達削減を受け、ＴＳＭＣが下半期にアップルのプロセッサー、「Ａ７」を20ナノで生産すると業界関係者はみている。
