ニュース 電子 作成日:2013年1月15日_記事番号:T00041620
設備業者によると、ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造(TSMC)は、2013年から15年までの3年間で、台湾ハイテク企業としては過去最高となる250億米ドルの設備投資を計画しているもようだ。28および20ナノメートル製造プロセス製品の新規生産ラインの設置、来年着手する16ナノ製品、18インチウエハー工場向けに資金を投じる。15日付工商時報が報じた。

同社は設備投資額について、12年に83億米ドル、今年は90億米ドルに上るとの見通しを明らかにしている。設備業者は来年14年は100億米ドル、15年は20ナノプロセス設備が16ナノプロセスの一部を補えることから投資額は減少するとの予測を示した。
半導体先端設備への投資額は増加の一途をたどっている。28または32ナノプロセスの場合、月産能力3万枚の工場1基の建設費は50億米ドル、研究開発(R&D)に10億米ドル必要だ。20または22ナノプロセスへと微細化を進めた場合、工場建設で70億米ドル、R&D費用は13億~15億米ドルに上昇する。
現在モバイル装置に搭載されている3Gおよび4GのベースバンドチップやARMプロセッサーなどの多くには、低消費電力、処理速度向上が見込める28ナノ以下の先端プロセスが採用されている。28ナノプロセスで顧客の需要を満たせる供給量を有しているのは世界でもTSMCのみで、受注が後を絶たず、今年第3四半期末まで満杯状態だ。今年第4四半期には20ナノプロセスでの製造が始まる予定だが、すでにこれも受注満杯で、生産能力増強が急がれる。
地場企業から設備・材料調達
TSMCはこれまで設備や材料などの多くを海外から調達してきたが、今年から台湾地場製品の比率を大幅に高める予定だ。設備関連メーカーは▽漢民微測科技(エルメス・マイクロビジョン)▽弘塑科技(グランド・プラスチック・テクノロジー)▽家登精密工業(Gudeng)▽帆宣系統科技(マーケテック・インターナショナル)──が、材料メーカーは▽中国砂輪企業(KINIK)▽華立企業▽崇越科技(トプコ・サイエンティフィック)──がすでにサプライチェーン入りを果たしたとみられており、TSMCによる投資拡大の恩恵が期待される。
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