ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）は15日、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣのパッケージング・テスティング（封止・検査）大手、頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）と提携し、電源管理ＩＣ向けに厚銅（thick Cu）によるＴＰＣ電解めっきプロセスを開発したと発表した。従来のアルミ金属層に比べ優れた放熱効果を発揮し、チップ上の電気抵抗を20％以上低減することができるという。16日付工商時報が報じた。
電源管理ＩＣは８インチウエハー工場での生産へ移行が進み、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、ＵＭＣ、世界先進積体電路（ＶＩＳ）などが大手メーカーから受注している。電源管理ＩＣの放熱効果および高電圧が求められる中、８インチ工場での厚銅プロセスに対する需要が高まっている。
ＵＭＣは開発した厚銅電解めっきプロセスについて、より小さな体積でより性能の高い電源管理ＩＣを実現することができ、スマートフォン、タブレット型パソコン、超薄型ノートＰＣなど携帯型電子機器における需要を十分に満たすことができると強調した。
