半導体業界関係者によると昨年、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の28ナノメートル製造プロセスの生産能力が大幅に不足し、大口顧客のクアルコムで新製品の出荷スケジュールに影響が出たことから、同年下半期以降、クアルコムは第２の調達先を模索しており、聯華電子（ＵＭＣ）と米グローバルファウンドリーズ（ＧＦ）が新型チップの受注をめぐって激しい競争を繰り広げている。現時点では最近28ナノプロセスの良品率を急速に改善しているＧＦがＵＭＣをリードしているようだ。16日付電子時報が報じた。
ＴＳＭＣとの緊密なパートナー関係を築いているクアルコムは、昨年の28ナノ生産能力不足を受けて自社工場設立を検討するとの考えも表明した。しかし検討の結果、第２の調達先を確保することが最良の方策と判断し、良品率を基にＵＭＣ、ＧＦ、サムスン電子に発注を行うことを決めたようだ。
こうした中、業界ではクアルコムが既にＧＦに対し既存の28ナノ製品で提携を行っているとの観測が出ており、新型チップの受注を狙うＵＭＣにとって大きな脅威となっている。ただ、新製品についてはＵＭＣも積極的にサンプルを送付しており、受注の可能性は低くないと電子時報は指摘している。
