チップセットメーカー、威盛電子（ＶＩＡテクノロジーズ）は16日、中国政府との関係が深い同国の上海聯和投資と合弁会社を設立し、共同で中国ＩＣ産業市場の開拓を図ると発表した。合弁会社の資本金は２億5,000万米ドル。観測によるとＶＩＡは「威盛中国芯」ブランドにより、低価格モバイル機器用組み込みチップ市場での商機獲得を狙うほか、産業用コンピューター、デジタルセットトップボックス（ＳＴＢ）、スマートグリッド関連の政府調達に食い込みたい考えとされる。既に調達先メーカーの指定を得ているとの観測もあり、今年下半期からの成長が見込まれる。17日付工商時報が報じた。
ＶＩＡは2010年に北京で「中国芯」ブランドの立ち上げを発表した後、業績は予想されたほど好調ではないものの、Ｘ86プロセッサー、ＡＲＭアーキテクチャーのアプリケーション・プロセッサー、３Ｇ／４Ｇベースバンドチップといった製品は中国市場で一定のシェアを獲得している。
双方の合意内容によると、合弁会社の出資比率はＶＩＡ19.9%に対し上海聯和が80.1%。ただＶＩＡは将来的に出資比率を50％近くまで引き上げたい考えとされる。
