ＩＣ設計大手、聯発科技（メディアテック）の荘承徳副総経理は17日、中台間のＴＤＤ・４Ｇ技術開発に関するフォーラムに出席し、年内に28ナノメートル製造プロセスを採用したマルチモード対応のＬＴＥチップを投入し、ＬＴＥ市場で攻勢をかけていく方針を明らかにした。18日付経済日報が伝えた。
マルチモードチップはＧＳＭ、ＥＤＧＥ、TD－HSPA、 TD－LTE、FDD－LTEという５つのモードに対応した製品を見込む。
同社は昨年までにＬＴＥチップを発表しているが、製品は成熟しているとは言えなかった。今年下半期には28ナノメートル製造プロセスで集積度を高めた製品を投入し、ＬＴＥの大規模普及に備える。
一方、19日付蘋果日報によると、メディアテックはＣＭＯＳイメージセンサー大手、米オムニビジョン・テクノロジーズと提携し、デュアルコア、クアッドコアのスマートフォンのリファレンスデザイン（参考設計）を発表した。写真や動画の合成機能などを備えたのが特長。ユーザーはスマートフォンの前後に取り付けたレンズで撮影した写真や映像を自由に編集して個性的な画像を作成できる。
