ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）は29日、シンガポールの半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、STATSチップパックと「オープン・エコシステム・モデル」の環境下で共同開発した、世界初のシリコン貫通電極（ＴＳＶ）技術を使用した３Ｄ−ＩＣを発表した。30日付電子時報が報じた。
今回の共同開発では、ＵＭＣがＴＳＶ技術を含む前工程の製造プロセスを提供し、STATSがウエハー薄化技術や３Ｄ積層などを含む後工程を担当した。
台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の比較的閉鎖的な「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）モデル」とは異なるオープン・エコシステム・モデルを採用したことについてＵＭＣ先進技術開発処の簡山傑副総経理は、「閉鎖的なビジネスモデルでの制限にとらわれることなく開発を進めることができ、今後あらゆる後工程パートナーと３Ｄ−ＩＣの開発で提携することができる」と説明。
さらにファウンドリーと封止・検査業者が各自の強みを存分に発揮でき、サプライチェーン全体の柔軟性および技術取得の透明度も向上するため、３Ｄ−ＩＣ顧客にとってもメリットは大きいと強調した。
