半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）および矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の２社は30日の業績説明会で、ともに銅ワイヤボンディングプロセスの生産能力拡充をこれ以上行わないとの方針を表明した。これにより過去３年間続いてきた同プロセスにおける両社の生産能力争いが一段落することになる。31日付電子時報が報じた。
約10年前に登場した銅ワイヤボンディング技術は、2008年から半導体市場での採用が増え、ＡＳＥが09年より大規模に導入。翌年からＳＰＩＬが追随する形となり、その後、激しい生産能力拡充レースが繰り広げられてきた。
その結果現在、銅ワイヤボンディング・封止市場におけるＡＳＥとＳＰＩＬのシェアは90％に迫る状況となった。ただＡＳＥは「第１四半期の設備投資で生産設備拡充は行わない」と表明。今後はファウンドリーの先進プロセス移行に合わせ、28ナノメートルプロセス向け業務に注力し、既存ラインの稼働率向上に努める考えだ。
一方のＳＰＩＬも今年、銅ワイヤボンディング設備の整備が一段落し、今後は生産効率の向上および銀ワイヤボンディングプロセスへの投資を強化し、技術面でＡＳＥをリードしたい考えだ。
