プリント基板（ＰＣＢ）世界最大手、欣興電子（ユニマイクロン）は31日、2013年の設備投資計画について、前年比20％以上増、過去最高の100億～110億台湾元（約310億～340億円）とする方向だと明かした。スマートフォン、タブレット型パソコンが市場の成長をけん引し、今年も高密度多層基板（ＨＤＩ基板）、ＩＣパッケージ基板、特にFC−CSP（フリップチップ・チップサイズパッケージ）基板の需要を期待している。１日付経済日報が報じた。
設備投資の内訳は、ＨＤＩ基板と従来型ＰＣＢが25～28％、ＩＣ基板が60～70％で、そのうち50％をFC−BGA（フリップチップ・ボールグリッドアレイ）基板が占め、残りはフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）と説明した。
FC−BGA基板はこれまで縁のなかったインテルからの受注の可能性が高まっている。同社は昨年の設備投資80億元の大部分をFC−BGA基板の新工場建設に充てており、2015年までにさらに140億～150億元を投じる予定だ。
一方、ＰＣやコンシューマー向け電子製品が非需要期に当たる第１四半期は、ＨＤＩ、ＦＰＣ、従来型ＰＣＢ、ＩＣ基板のいずれも設備稼働率が70～75％以下まで低下すると予測した。昨年第４四半期の設備稼働率はＨＤＩ、ＦＰＣは90〜95％とほぼフル稼働、従来型ＰＣＢは80％、ＩＣ基板は70〜75％だった。
