半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体（ＡＳＥ）が７日発表したパッケージング・テスティング事業の連結売上高は103億7,200万台湾元（約327億円）で、前月比3.8％減、前年同月比11％増となった。川上のファウンドリーが昨年末から春節（旧正月）後の需要をにらんで在庫調整に入ったためだ。８日付工商時報が報じた。
証券会社は、ＡＳＥの封止検査事業は第１四半期、前期比10～13％の減収になると予測している。２月は春節（旧正月）休暇で工場稼働日が少ないことに加え、ファウンドリーによる新規の28ナノメートル製造プロセスラインの製品の封止・検査が３月まで行われないためだ。３月からは業績が回復し第２四半期には15％の増収が見込めるとしている。
また、同社傘下でＥＭＳ（電子機器受託生産サービス）事業を行う環隆電気（ＵＳＩ）を含めたグループ全体の連結売上高は、前月比12.6％減、前年同月比22.5％増の166億700万元だった。
証券会社はアップルのサプライチェーンの在庫調整で、ＵＳＩが担当している「iPhone5」や「ｉＰａｄ」の無線ＬＡＮモジュールの出荷量が減少したことを減収理由に挙げた。
