ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が８日発表した１月の連結売上高は474億3,900万台湾元（約1,500億円）で、前月比27.7％増、前年同月比37.1％増となった。９日付工商時報が報じた。
第１四半期は例年の非需要期に当たるが、ＴＳＭＣは売上高目標を前期比1.8～3.3％減の1,270億～1,290億元としている。モバイルデバイス向けの28ナノメートル製造プロセス製品の受注が好調で、パソコンやコンシューマー向け電子製品の需要減を補っているためだ。張忠謀董事長は先日の業績説明会で、スマートフォンやタブレット型ＰＣ市場の成長に伴う28・20ナノメートル製造プロセス製品への需要拡大により、今期の売上高は米ドル換算で横ばいになるとの見方を示していた。
なお、同紙によるとＴＳＭＣは今後、富士通セミコンダクターとパナソニックがシステムＬＳＩ事業の設計・開発部門を統合、新設する新会社から65ナノプロセス以下の製品の生産を受注する予定だという。
