ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）で、28ナノメートル製造プロセスの生産ラインが相次いで稼働する中、同プロセスの生産能力不足問題は第１四半期中に解消するのと見通しが台湾および海外のモバイル製品向けチップメーカーから相次いでいる。第２四半期には需給バランスの均衡が回復し、チップメーカーに価格交渉の余地が生まれる見通しで、最近ではまず台湾のパッケージング・テスティング（封止・検査）業者に値下げ要求が示されているもようだ。26日付電子時報が報じた。
ＴＳＭＣの28ナノプロセスは2012年、一貫して生産能力不足が続き、チップメーカーが奪い合う状況となっていた。しかしＴＳＭＣは昨年下半期から同プロセス拡充への投資を相次いで実施し、今年には生産能力を３倍に拡大するとしている。
これにより生産能力不足は今後解消に向かうとみられていることから、チップメーカーは利益率の向上を目指し、まず比較的価格交渉力の弱い封止・検査業者をターゲットに値下げ要求を開始しているようだ。
このため日月光半導体（ＡＳＥ）や矽品精密工業（ＳＰＩＬ）など台湾の封止・検査大手は、第１四半期の利益が縮小すると予測されている。
業界関係者によると、封止・検査業者による値下げが実現した後、ファウンドリーとの価格交渉を行うとみられる。
