ニュース 電子 作成日:2013年3月8日_記事番号:T00042470
マザーボードブランドメーカーが昨年通年の出荷目標達成に向けて11~12月に駆け込みで大量出荷を行ったため、市場に在庫があふれている。今年第1四半期の需要不振も追い打ちをかけ、部品メーカーや受託メーカーは受注が大幅にカットされている。これにより、▽精成科技(グローバル・ブランズ・マニュファクチャー、gbm)▽泰金宝電通(カルコンプ)──などは第1四半期業績に打撃を受けそうだ。8日付電子時報が報じた。
マザーボード大手の華碩電脳(ASUS)は先日、第1四半期の出荷目標を前期比1割減の約500万枚と明らかにした。サプライチェーン関係者は450万枚でも良い方との見方で、ASUSなど複数のメーカーで同15~20%の大幅減もあり得ると指摘した。
サプライチェーンの受注が回復するのは、インテル8シリーズチップセット導入後の5月中旬以降と予測されている。
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