昨年深刻な生産能力不足に陥った台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の28ナノメートル製造プロセスは、相次ぐ拡充により既にひっ迫状況が緩和されている。８日付電子時報によると、同社大口顧客のクアルコムや聯発科技（メディアテック）は、需給バランスの変動を受けて受託価格の見直しをＴＳＭＣに求めたものの、これが受け入れられず、ミドル・ローエンド携帯電話用チップの発注先をグローバル・ファウンドリーズ（ＧＦ）など他のファウンドリーへ切り替えることを検討しているもようだ。
昨年ＴＳＭＣの28ナノプロセスがひっ迫した際も、顧客はＧＦや聯華電子（ＵＭＣ）などへの切り替えを検討し、試験生産を行った。しかし、その良品率が明らかにＴＳＭＣを下回ったため、ほとんどの顧客がＴＳＭＣの生産ラインに空きが出るのを待つことを選択した。
しかし現在、中国や新興国でスマートフォンの販売価格が200米ドルを切る状況となる中、クアルコムおよびメディアテックは、世界のミドル・ローエンド・スマートフォン市場の開拓を狙い、一部生産を他のファウンドリーに委託することを計画しているようだ。これによりＴＳＭＣは第２四半期の業績に打撃を受ける恐れがある。
