11日付工商時報によると、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣのパッケージング・テスティング（封止・検査）大手、頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）は、アップルが次世代スマートフォン「iPhone5S（通称）」に採用するタッチディスプレイ・ドライバＩＣの封止・検査および近距離無線通信規格（ＮＦＣ）を利用した指紋認識センサーＩＣの金バンプ加工を受注したもようだ。
iPhone5Sで初めて採用するとされる、タッチパネル・コントローラを内蔵したドライバＩＣは、ルネサスエレクトロニクスが設計、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が80ナノメートル製造プロセスで生産、後工程をすべてチップボンドが手掛けるとみられる。
アナリストによると同ドライバＩＣは、iPhone5で採用されているＩＣに比べ、封止・検査に２〜３倍の時間を必要とするため利益率も高く、チップボンドの生産ラインがフル稼働となった場合、粗利益率は40%に上ると予測されている。
同じくiPhone5Sで初めて導入されるＮＦＣ指紋認証システムは、アップルが買収したオーセンテック社の指紋認識センサーＩＣをＴＳＭＣが生産、金バンプ加工をチップボンドが独占して手掛けるとみられる。
