14日付電子時報によると、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の20ナノメートル製造プロセスを採用したアップルの「Ａ７」プロセッサーが３月にテープアウト（設計完了）し、５〜６月に最終的な試験生産に入るとの観測が出ている。今年末〜来年第１四半期に量産・出荷となる見通しだ。
業界関係者によると、過去２年にわたりＴＳＭＣはアップルからプロセッサーの受注獲得を目指してきたが、最新スマートフォンの「iPhone5」が搭載する「Ａ６」プロセッサーは依然サムスン電子が手掛けている。しかし、次世代のＡ７プロセッサーはＴＳＭＣが正式に受注する見通しとなっている。
ＴＳＭＣはアップルからの受注に備え、南部科学工業園区（南科）の12インチウエハー工場「Fab14」で5,000億台湾元（約１兆6,000億円）を投じる拡張に取り組んでおり、第７期工事に間もなく着手する予定だ。将来的に同工場はＡ７プロセッサー生産の最重要拠点となると見込まれる。
