ファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は16日、同社としては初となる海外無担保転換社債（ＥＣＢ）を発行すると発表した。発行額は15億米ドル。18日から欧米、日本で財務説明会を実施する。17日付経済日報が報じた。
ＴＳＭＣは資金を主に生産能力拡充に充てるとされる。特にインテル、サムスン電子、グローバル・ファウンドリーズ（ＧＦ）といったライバルとの激しい競争に直面している28、20ナノメートル製造プロセスなどの拡充に全力を挙げる見通しで、ＴＳＭＣの今年の設備投資額は今年90億米ドル、さらに今回の社債発行により、来年は100億米ドルを突破すると予測されている。
ＴＳＭＣが海外での社債発行を決めたことについて業界関係者は、同社は設備機器の多くを米ドル建てで調達しており、海外で資金調達を行った方が今後、設備調達コストを低減でき、為替リスクも抑えることができるためと指摘している。
