英ＡＲＭはこのほど、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）との提携を拡大し、ＴＳＭＣの28ナノメートル高性能モバイルアプリケーション（ＨＰＭ）プロセスでARMv8アーキテクチャ・ベースの「コーテックスＡ57」および「コーテックスＡ53」プロセッサーを実装するための最適化パック（ＰＯＰ）ＩＰソリューション、およびＴＳＭＣの16ナノ立体構造トランジスタ（FinFET）製造プロセスに対応するＰＯＰ・ＩＰのロードマップを発表した。22日付工商時報が報じた。
ＡＲＭによると、コーテックスＡ57およびコーテックスＡ53プロセッサーは、単独または「big.LITTLE」プロセッサーの組み合わせとして使用でき、最適な性能と電力効率を提供する。
ＡＲＭは既にコーテックスＡ57向けのＰＯＰ・ＩＰ（28ＨＰＭバージョン）をライセンス供与しており、複数のパートナーが設計を実装中だ。一方、16ナノFinFETバージョンのコーテックスＡ57／コーテックスＡ53プロセッサー向けＰＯＰ・ＩＰソリューションは、2013年第４四半期にライセンス供与を開始するとしている。
