液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）ドライバＩＣのパッケージング・テスティング（封止・検査）大手、頎邦科技（チップボンド・テクノロジー）は２日、株式交換方式により金仁宝集団傘下のＩＣ基板メーカー、欣宝電子の株式100%を取得し、買収すると発表した。これによりチップボンドは、欣宝の持つ、大型パネルに必要なＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）基板の生産能力（単月約6,000万個）を獲得。垂直統合を進めることでコスト抑制を図り、超高解像度４Ｋ２Ｋテレビ用パネル分野での商機獲得を目指す。３日付工商時報が報じた。
欣宝は液晶ドライバＩＣ向けフレキシブル基板をReel To Reel方式により生産しており、払込済資本額は16億5,900万台湾元。チップボンドは新たに5,351万株を発行して買収を進める予定で、２日の同社株価で計算すると買収額は42億2,700万元（約140億円）となる。なお株式交換の基準日は10月１日としている。
今年に入り４Ｋ２Ｋテレビの販売が伸び、大型液晶ドライバＩＣの需要が高まっているものの、欣宝はパッケージング・テスティング業者の支援が得られず、出荷量を引き上げることができていないことから、金仁宝集団は売却を決めた。
