モバイル機器の普及によるモバイルインターネットの混雑を緩和するとして注目を集める次世代無線ＬＡＮ規格「802.11ac」（5G Wi−Fi）に対応したチップのスマートフォンへの搭載が進んでいる。拓ボク産業研究所（ボクは土へんに僕のつくり、ＴＲＩ）は、5G Wi−Fi規格の浸透率を、今年は７%、来年には25%に拡大すると予測しており、関連メーカーに恩恵をもたらすと見込まれる。22日付工商時報が報じた。
工商時報によると、米通信用半導体メーカー、ブロードコムが第１四半期、業界に先駆けてモバイル機器向け5G Wi−Fiチップの出荷を開始。最近ではクアルコム、聯発科技（メディアテック）、瑞昱半導体（リアルテック・セミコンダクター）なども顧客の要請に応じて追随し始めている。今後は、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）ウエハーの穏懋半導体（ウィン・セミコンダクターズ）、無線モジュールの璟徳電子（ＡＣＸ）、海華科技（アズーレウエーブ・テクノロジー）、群登科技（AcSIP）などが恩恵を受けるとみられる
なおサムスン電子や宏達国際電子（ＨＴＣ）のほか、中国ブランドも既にスマートフォンへの5G Wi−Fi対応チップ搭載を開始している。
