半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）は29日、今年の設備投資予算を149億台湾元（約500億円）へと当初の113億元から36億元（31.8％）引き上げた。中国など新興国の低価格スマートフォンにも28ナノメートル製造プロセスのチップが採用され、クアルコムや聯発科技（メディアテック）など顧客からの受注が予想を上回る速度で増えているためだ。30日付工商時報が報じた。
ＳＰＩＬは既に今年第４四半期まで先進プロセスの受注が満杯で、フリップチップのチップ・スケール・パッケージ（FCCSP）の封止・検査能力拡充を中心に設備投資を進めている。第１四半期は30億1,600万元を投じた。
証券会社は同社の第２四半期売上高について、低価格スマートフォンやタブレット型パソコン市場の成長速度が速いため、164億～173億元と前期比19～25％増となって過去最高となり、粗利益率は20％の高水準を回復するとの予測を示した。
