下半期のスマートフォン、タブレット型パソコンの新製品発売を前に、川上の材料、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）フィルム世界最大手、カネカによる供給不足が続いており、自社でＴＰＩ塗布工程を持つフレキシブル銅張積層板（ＦＣＣＬ）メーカー、新揚科技（シンフレックス）や新日鉄住金化学が恩恵を受けるとの観測が出ている。17日付経済日報が報じた。
シンフレックスは、打診が多く、認証などの最中だと認めた。現在はフル稼働で、今後の見通しも良いため、ここ数年で最大規模の投資を進めていると説明。第３四半期から２層ＦＣＣＬの生産能力は15％ずつ増え、来年第１四半期には現在より50％増えると予測した。
一方、カネカ顧客のＦＣＣＬメーカーは長期供給契約を結ぶなど相次いで材料確保に動いている。台虹科技（タイフレックス・サイエンティフィック）、韓国の斗山、日本の有沢製作所などが他社より多く調達を受けられる見通しで、アップル、サムスン電子、宏達国際電子（ＨＴＣ）などのスマートフォンやタブレット型ＰＣ大手にとっての影響は小さそうだ。一方で、規模の小さいフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）メーカーや、中国でホワイトボックス（白牌）と呼ばれるノーブランド、無名ブランドは材料不足で出荷に影響が出そうだ。
