半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）の林文伯董事長は14日、半導体産業の今後の見通しについて「下半期は上半期より良い。ハイエンド封止・検査需要は四半期ごとに増大し、供給不足となる」と語り、同社は中台で生産能力の拡充を進める考えを示した。中央社電などが15日報じた。
彰化工場のウエハーバンピング生産ライン。14日に行われた株主総会の後、林董事長自らが報道関係者らを案内し工場見学を行った（14日＝中央社）
ＳＰＩＬは先ごろ、今年の設備投資額を当初の113億元から149億台湾元（約470億円）へと引き上げたが、これは主に彰化工場および新竹検査工場の拡充に充てる計画だ。
彰化工場の各種生産ラインの月産能力は、フリップチップのチップ・スケール・パッケージ（FCCSP）が最大4,000万個、ウエハーバンピングは最大７万枚、ＳｉＰ（システム・イン・パッケージ）は最大700万個まで拡充可能で、今回の投資により今後２年の需要に対応できるという。
また、現在ＦＢＧＡ、ＰＢＧＡパッケージングを主とする中国・蘇州工場（江蘇省）にもFCCSPラインを設置する計画で、今年末までに月産能力が100万個に達する見通しだ。
なおＳＰＩＬは現在、中部科学工業園区（中科）での新工場設置に向け、当局の審査を待っているが、これが認められなかった場合、蘇州工場の拡張で対応する可能性があると表明した。
