ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が先進製造プロセスの微細化スケジュールを前倒しし、来年初めにも20ナノプロセスの量産時期を早めるのに伴い、同社を顧客とするＩＣ基板大手、景碩科技（キンサス・インターコネクト・テクノロジー）は今年、過去最高となる45億〜50億台湾元（約140億〜160億円）の設備投資を行い、来年初めにも同プロセス向け基板の量産を開始する方針だ。18日付電子時報が報じた。
キンサスの郭明棟執行長は、「今年は20ナノおよび16ナノといった先進プロセス向けフリップチップのチップ・スケール・パッケージ（FCCSP）基板関連の投資に注力し、先ごろ購入した新豊工場（新竹県）は全て20ナノ以下のプロセス向け製品の生産に充てる」と語った。
なお新工場は整備が必要で、生産能力を最大限に拡大するまでには８年がかかる見通しだ。まず１年目は月産能力10万枚の生産ライン１本を設置する計画で、2014年第４四半期に量産を開始する予定だ。また先進プロセス向け製品の生産設備はコストが高いため、同社の設備投資は来年50億〜60億元規模にまで拡大する見込みだ。
