サムスン電子とＳＫハイニックスが５月から容量が小さいマルチチップパッケージ（ＭＣＰ）の生産を控えており、晶豪科技（エリート・セミコンダクター・メモリー・テクノロジー、ＥＳＭＴ）のＭＣＰ受注が急増している。20日付工商時報が報じた。
ローエンドスマートフォン用のＭＣＰ供給不足を受け、晶豪科技は既にＩＣ設計の聯発科技（メディアテック）や中国の展訊通信（スプレッドトラム）などから認証を得た。上半期は１GB（ギガバイト）ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーと256/512MB（メガバイト）ＤＲＡＭ搭載のローエンドＭＣＰが中心だった。同社は既にロー～ミドルエンドのスマートフォンやタブレット型パソコン用の４GBＮＡＮＤ型フラッシュメモリーと1/2GBのLPDDR2生産も開始しており、第３四半期から出荷が拡大する。
中国の携帯電話用ＭＣＰ市場は過去２年、韓国大手２社が独占していた。現在生産を控えているのは、スマートフォンやタブレットＰＣの需要増に伴い、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリーやモバイルＤＲＡＭを大量に生産しなければならないからだ。サムスンはこれらを自社製品や大手向けに、ＳＫハイニックスはアップルやソニーに優先的に供給している。
