半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）の南茂科技（チップモス・テクノロジーズ）の鄭世杰董事長は、今後３年で生産能力を30％以上増強すると述べた。スマートフォンやタブレット型パソコン、大型液晶テレビ向け液晶パネル用ドライバＩＣの需要が続くとみているためだ。24日付電子時報が報じた。
計画では年内に、12インチウエハーのバンピングプロセスの月産能力を現行の１万6,000枚から２万4,000枚に引き上げる。８インチの月産能力は９万8,000枚、６インチは同8,000枚を維持する。テスティングでは、南部科学工業園区（南科）の第３工場に2014年から順次設備を導入する。
同社は2014年売上高が、過去最高だった07年の236億台湾元（約770億円）水準を回復できるとみている。
この他、中国市場が液晶パネル産業の最大の輸出先のため、同社も中国投資を検討している。将来は台湾でバンピングとテスティングを行い、中国で切断と貼り合わせを行う可能性がある。
