半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体製造（ＡＳＥ）の董宏思財務長（ＣＦＯ）は26日の株主総会終了後、今後３年は毎年平均10億米ドルを設備投資と研究開発（Ｒ＆Ｄ）に投じると述べた。
27日付経済日報によると、７割は台湾での追加投資で、顧客の台湾積体電路製造（ＴＳMＣ）の先進プロセス生産能力拡充に応じるものだ。高雄市と桃園県中レキ市（レキは土へんに歴）のハイエンド生産能力を増強する。海外では工場新設や企業買収を同時に進める。
呉田玉営運長（ＣＯＯ）は、３年前から銅を使ったワイヤボンディングを推進し、今年第１四半期に売上高が金ワイヤボンディングを上回ったと述べた。アジア・太平洋の顧客を売上高で超えた欧米の顧客はＩＤＭ（垂直統合型の半導体メーカー）大手が中心で、ＩＤＭの銅ワイヤボンディング採用は30～35％にすぎず、ＩＣ設計の75％を下回ると指摘。今後、ＩＤＭの発注拡大に伴い、銅ワイヤボンディングでリードする同社は成長の余地が大きいと述べた。
