モルガン・スタンレー証券の予測によると、ファウンドリーの過去２年の需要は製造プロセス28ナノメートルがけん引してきたが、今後２年は40ナノプロセスの需要が高まり、40ナノに注力する聯華電子（ＵＭＣ）、中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）が2014年は売上成長率で台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）を上回る見通しだ。27日付工商時報が報じた。
14年売上高予測は、▽ＴＳＭＣ、6,731億台湾元（約２兆2,000億円、前年比10％増）▽ＵＭＣ、1,516億元（同16％増）▽ＳＭＩＣ、23億米ドル（同12％増）──。
同社は40ナノ需要増の理由として、モバイル端末用にWi−Fi新規格「802.11ac」、ブルートゥース、ＦＭ、全地球測位システム（ＧＰＳ）の機能を統合したチップは難易度が高く、今後12～18カ月は28ナノプロセスの採用が困難なことを挙げた。また、802.11acはサイズが従来の802.11cより３～４割大きく、ファウンドリーの需要も同様に増えると指摘した。
この他、新興市場でスマートフォンやタブレット型パソコンの需要が強いが、28ナノのチップ採用は進んでいないことを挙げた。
40ナノは過去数年の投資規模が大きくなく、年末時点の供給量は65ナノより25％、28ナノより５％少ないと予測している。
