半導体ウエハーの電子ビーム検査装置大手、漢民微測科技（エルメス・マイクロビジョン、ＨＭＩ）は28日、南部科学工業園区（南科）で新工場のくわ入れ式を行った。敷地面積は6,000坪、2014年第３四半期の完工、第４四半期の生産開始を予定しており、生産能力は現在の３倍以上だ。投資額は２年で10億台湾元（約33億円）。１日付電子時報などが報じた。
招允佳総経理は、半導体プロセスの微細化進行に伴い、ウエハー検査装置の需要も増え続けると指摘。同社は現在14年分まで受注があり、同年の出荷台数は13年を上回ると述べた。また、15年にはシリコン貫通電極（ＴＳＶ）技術を使用した３Ｄ−ＩＣが量産される見通しで、同社は現在、対応する電子ビーム検査装置の研究開発（Ｒ＆Ｄ）を行っている。
