主要プリント基板（ＰＣＢ）メーカーによる今後の事業展開のための資金調達額は、下半期で合計約200億台湾元（約655億円）、今年通年では270億元に達する見通しだ。２日付経済日報が報じた。
米アップルにスマートフォン用高密度多層基板（ＨＤＩ基板）を供給している華通電脳（コンペック・マニュファクチャリング）、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）を供給している臻鼎科技控股（ＺＤＴ）、台郡科技（フレキシウム・インターコネクト）の３社は下半期に計170億元の資金を調達する。このうちコンペックは50億元、臻鼎は３億米ドルの協調融資（シンジケートローン）を受け、フレキシウムは１億米ドルの海外転換社債（ＥＣＢ）を発行する。
フレキシウムによると、昨年はＦＰＣモジュールが売上高の60%を占めた。同社は製品のみならず、ＦＰＣモジュールのソリューション供給にも注力しており、引き続き技術向上および設備投資に取り組む方針だ。
