ファウンドリー世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）は20ナノメートル製造プロセスを導入した初めての工場を年内に完成させ、さらに16ナノメートル立体構造トランジスタ（FinFET）プロセスの導入に向けた動きを加速させており、これに伴い昨年から同社新工場の無塵室や機電システムを手掛ける漢唐集成（ＵＩＳ）のＴＳＭＣからの受注額は今年１〜４月で42億2,400万台湾元（約142億円）に上ったもようだ。３日付工商時報が報じた。
ＴＳＭＣの発表資料によると、漢唐集成は昨年ＴＳＭＣから計63億500万元の受注を獲得。さらに今年の受注分を加えると受注額は約８カ月の間に100億元を超える規模となっている。
ＴＳＭＣは今年、新竹科学工業園区（竹科）の「Fab12」第６期工場、中部科学工業園区（中科）の「Fab15」第３、４期工場を相次いで完成させるほか、さらに来年からの20ナノプロセス導入に向け南部科学工業園区（南科）「Fab14」第５、６期工場の建設も加速させている。さらに16ナノプロセス向けに設計された「Fab14」第７、８期工場、「Fab12」第７期工場の建設も下半期に発注される予定で、漢唐集成が最大の恩恵を受けると証券会社は予測している。
