10日付電子時報によると、半導体メーカーによる第３四半期のパッケージング・テスティング（封止・検査）発注状況から、ファウンドリーの生産が前期ほど活発でないことが読み取れる。半導体メーカーは川下の顧客の出荷見通しが悪く、発注を一時ストップして最終製品の需要動向をうかがっている。第３四半期がファウンドリー景気の山になりそうだ。
今年に入り、内外の半導体メーカーによる発注が相次ぎ、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の28ナノメートルプロセスはフル稼働、聯華電子（ＵＭＣ）の40ナノプロセス、中芯国際集成電路製造（ＳＭＩＣ）の90ナノプロセスまで受注が満杯となっている。
半導体業界関係者によると、ファウンドリー産業では、最大手のＴＳＭＣの業績がまず好転し、中堅以下が続く。業績が下がるのは中堅以下が先で、最後にＴＳＭＣが落ち込む。このため、第４四半期に中堅以下のファウンドリーのウエハー投入枚数が落ち込むかが、ファウンドリー業界の景気を占う鍵となる。
