ファウンドリー世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）がこのほど、20ナノメートル製造プロセスで生産を開始した。ザイリンクスが９日にテープアウト（設計完了）を発表し、世界初の20ナノによるＰＬＤ（プログラマブル・ロジック・デバイス）とオール・プログラマブル・デバイス誕生となる。従来予測より２カ月早め、同業他社に半年以上のリードを見せつけた。業界関係者は、ＴＳＭＣは年末には16ナノプロセスで試験生産に入り15年に量産と、微細化の１年短縮でインテルに受注を奪う隙を与えないと指摘した。10日付経済日報などが報じた。
半導体設備メーカーの推測によると、ＴＳＭＣの20ナノプロセスは初期段階でウエハー投入枚数5,000枚、第３四半期は１万枚以上まで徐々に増やし、来年第１四半期末には月産能力が３万～４万枚に増える見通しだ。
ＴＳＭＣは先日、アップルの次世代iPhoneとｉＰａｄのプロセッサー「Ａ７」を20ナノプロセスで生産する契約を締結したとも報じられている。
ザイリンクスは28ナノプロセスに続き、20ナノ、16ナノの立体構造トランジスタ（FinFET）でもＴＳＭＣと提携する。一方、ＦＰＧＡ（フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ）のライバル、アルテラは先日、14ナノFinFETではインテルと手を組むと表明している。
