18日付電子時報が海外半導体チップメーカーからの情報として報じたところによると、アップルが第３四半期のチップ調達量を前期比２倍近くに増やしており、スマートフォン「iPhone」およびタブレット型パソコン「ｉＰａｄ」新製品が既に量産段階に入っている状況がうかがえるという。これによりサプライチェーン最上流のファウンドリー最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）にとって、同期業績および高稼働率維持への貢献が見込まれる。
アップルは2012年第４四半期より今年第２四半期にかけてチップ調達規模を縮小しており、かつてiPhone向けでは１四半期当たり5,000万個を超えていた調達量は現在、2,000万個余りまで減少、ｉＰａｄ向けも1,000万個余りにとどまっている。
しかしこれまで調達を縮小していたために部品在庫が低下していること、および新製品発売が迫っていることで第３四半期のiPhone向け調達量は4,000万個を超える規模に回復する見通しとなっている。
なお最近、下半期の景気に悲観的な見方が業界に広がり、クアルコム、ブロードコムなど半導体大手がＴＳＭＣへの生産委託量を下方修正するとの観測が伝えられる中、アップルによる調達規模の大幅拡大は、ＴＳＭＣにとって第３四半期の業績を支える鍵となると業界関係者は指摘している。
