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作成日：2007年12月20日_記事番号：T00004498
東芝がＩＢＭ連盟に参加、２大ファウンドリーの受注減に懸念
東芝は18日、32ナノメートル世代のバルクＣＭＯＳプロセス技術を米ＩＢＭと共同開発することで合意したと発表した。これは東芝がＩＢＭ、サムスン、米ＡＭＤ、シンガポールのチャータード・セミコンダクターなど６社が参加する32ナノメートルプロセス開発に加わったことを意味し、20日付経済日報は、今後チャータード・セミコンダクターが、東芝との関係を通じて、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）、聯華電子（ＵＭＣ）の日本市場のシェアを奪う懸念を伝えている。
これについて工業技術研究院産業技術情報サービス（ＩＴＩＳ）の簡志勝半導体アナリストは、「今後、チャータード・セミコンダクターの投資活動を詳しく見る必要がある。同社の12インチウエハー工場の生産拡張が過剰にならない限りは、日系ＩＤＭ（半導体垂直統合型デバイスメーカー）は、やはりＴＳＭＣとＵＭＣを最有力の発注先として選ぶのではないか。しかし、逆のケースになれば影響を受ける」と指摘した。
チャータード・セミコンダクターは、ＡＭＤから65ナノメートル製品を受注しており、来年は45ナノメートルのFusionマイクロプロセッサチップを受注する予定で、技術面で台湾のファウンドリー２強を追い抜く勢いにある。
