半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）最大手、日月光半導体（ＡＳＥ）の呉田玉営運長は26日の業績説明会で、システム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）技術の将来性を好感し、数年後には本業の封止・検査を超える業務に成長するとの見通しを示した。27日付蘋果日報が報じた。
同社はＳｉＰ技術の研究開発（Ｒ＆Ｄ）に既に５年を費やしており、傘下でＥＭＳ（電子機器受託生産サービス）を手掛ける環鴻科技（ＵＳＩ）と連携した新たな経営モデルを生み出したと説明。第４四半期には業績に大きく貢献する見通しだ。
なお、ＡＳＥの第２四半期連結売上高は507億6,000万台湾元（約1,700億円）で前期比５％増、前年同期比11％増、純利益は38億2,000万元で前期比71％増、前年同期比は20％増だった。
第３四半期について呉営運長は、封止・検査業務は前期比１～５％増、第２四半期に同13％減となった傘下のＥＭＳ業務は同25％増と大幅成長を予測した。
