半導体パッケージング・テスティング（封止・検査）大手、矽品精密工業（ＳＰＩＬ）が31日発表した第２四半期連結純利益は17億4,000万台湾元（約57億円）で前期から黒字転換した上、過去３年半で最高となった。連結売上高は176億200万元で前期比27.4％増と、市場予測の25％を上回る伸びだった。第３四半期連結売上高は過去最高の183億1,000万元を目指す。１日付工商時報などが報じた。
林文伯董事長は市場の景気について、サムスン電子や宏達国際電子（ＨＴＣ）などのハイエンドのスマートフォン販売は予想ほど良くないが、中国の低価格機種の出荷が急成長しており、構造転換が起こっていると指摘した。中国メーカーは台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）の半導体チップを採用することが多く、台湾メーカーの業績が他より良いと述べた。
また林董事長は、第３四半期にはアップルを含め海外の大手が新機種発売を予定しており、ゲーム機の新機種も加わり、半導体産業の成長をけん引すると話した。
