半導体関連設備などの生産・販売を手掛ける勤友企業は６日、米ＩＢＭからレーザーリフトオフ・プロセスに関する技術移転を受け、勤友がウエハーボンディングおよびデボンディング装置の設計、生産、販売を手掛ける共同開発協定を締結した。勤友は年末にも製品をＩＢＭでのテスト用に送付する予定で、両社は今後、開発した製品で2.5ＤＩＣ、３ＤＩＣのパッケージング（封止）市場を開拓していく方針だ。７日付電子時報が報じた。
３ＤＩＣパッケージング技術は大きな期待を受けながら、そのウエハーボンディングおよびデボンディング工程にボトルネックを抱えており、既存の設備ではウエハーボンディングの処理速度が１時間に10枚程度となっている。今回ＩＢＭの技術移転により開発する製品では１時間に100枚の処理が可能となる見通しで、勤友は同技術を半導体設備の自社生産事業における試金石としたい考えだ。
ＩＢＭリサーチのサイエンス・テクノロジー担当バイス・プレジデント、陳自強博士は「ウエハーボンディング技術は将来、３ＤＩＣ技術の発展および応用において鍵となるもので、双方の提携が大きな成功を収めると信じる」と語っている。
