ファウンドリー大手、聯華電子（ＵＭＣ）はこのほど、組み込み不揮発性メモリー（ｅＮＶＭ）のシリコンＩＰ（知的財産）提供業者、力旺電子（イーメモリー・テクノロジー）と提携し、マルチタイムプログラム（ＭＴＰ）メモリー「NeoEE」技術を導入したＢＣＤプロセスプラットフォームを構築した。同プロセスはP−Gammaチップソリューションへの応用が可能で、米国および台湾のディスプレイ用電源管理チップサプライヤーより相次いで受注を獲得している。0.3および0.18マイクロメートルＢＣＤプロセスについては既に認証を終え、間もなく量産に入る予定だ。７日付電子時報が報じた。
ＵＭＣとイーメモリーはこれまでにもＯＴＰ（ワンタイム・プログラマブル）およびＭＴＰ技術で協力関係を築いており、今回さらに提携を拡大したことになる。
イーメモリーによると、主に液晶パネルの画質向上のために使用されるP−Gammaチップは、中大型テレビのみならず、タブレット型パソコン、ノートＰＣなどにも応用範囲が拡大し、将来性が非常に高いという。
また同社はP−Gammaチップソリューションへの「NeoEE」技術の応用は、ＢＣＤプロセスを採用することで液晶ディスプレイ用電源管理チップのシステム統合を進めることが可能となり、顧客がカスタマイズサービスを提供する際、高い柔軟性を確保することができるとしている。
